సిమ్ కార్డులపై ఉండే గోల్డ్ ప్లేటింగ్ చాలా పలచగా ఉంటుంది. నెట్వర్క్ కనెక్టివిటీ బలంగా ఉండటానికి, తుప్పు రాకుండా ఉండటానికి ఆ పూత వాడతారు. దానిని వేరు చేయడానికి కియావో భారీ కెమికల్ డ్రమ్ములను ఉపయోగించాడు.
ప్రక్రియలో ప్రధాన దశలు ఇవి:
సేకరణ – పెద్ద మొత్తంలో చిప్లు, సర్క్యూట్ బోర్డులు, సిమ్ కార్డులు ఒకేచోట చేరుస్తారు.
ఆమ్ల ద్రావణంలో ముంచడం – బలమైన ఆమ్ల మిశ్రమాల్లో ఈ-వేస్ట్ను నానబెట్టి లోహాలను కరిగిస్తారు.
వడపోత – ప్లాస్టిక్, ఇతర అవశేషాలను వేరు చేస్తారు.
ప్రెసిపిటేషన్ – ద్రావణంలో కరిగిన బంగారాన్ని మళ్లీ ఘనరూపంలోకి తీసుకువస్తారు.
కరిగింపు – చివరగా అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద వేడి చేసి బంగారు ముద్దను బిస్కెట్ ఆకారంలోకి మార్చుతారు.
ఈ ప్రక్రియలో ఉపయోగించిన ప్రధాన రసాయనం అక్వా రెజియా. ఇది నైట్రిక్ యాసిడ్, హైడ్రోక్లోరిక్ యాసిడ్ మిశ్రమం. లోహాలను వేగంగా కరిగించగల శక్తి దీనికి ఉంది.